檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Chih-ming Chen".ecommittee (精準) and year="100"
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銲料在電子構裝中作為基板與電子元件重要的連結材料,目前以Sn-Ag-Cu無鉛銲料最被廣泛使用。本研究目的在於添加0-0.07 wt%多壁奈米碳管於Sn-3.0Ag-0.5Cu錫膏中,藉以提升無鉛銲料…
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隨著科技的進步,構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊,利用銅柱和少量的銲料進行接合,避免傳統銲料接…
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隨著資訊科技的進步,多媒體內容資訊量已急遽增加,如何在大量的資料中讓使用者快速找到真正想要或者感興趣的資料,推薦系統(Recommender System)將扮演重要角色。例如Amazon, Bar…